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美国高通公司发布新款5G芯片

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发布时间:2019-12-06  来源: 新华社

  新华社美国毛伊岛12月4日电(记者谭晶晶)美国高通公司在此间举行的骁龙技术峰会上宣布推出新款5G芯片“骁龙865”和“骁龙765/765G”,搭载这两款芯片的智能手机等移动终端预计将于2020年第一季度上市。

  高通高级副总裁兼移动业务总经理亚历克斯·卡图齐安介绍,“骁龙865”芯片外挂骁龙X55基带,是能够支持全球5G部署的领先5G平台,将为下一代旗舰级移动终端提供更强的连接与性能;“骁龙765/765G”芯片内置骁龙X52基带,旨在提供业界领先的移动体验以及突破性的娱乐与高速游戏体验等。

  高通的年度骁龙技术峰会12月3日至5日在夏威夷毛伊岛举行,会议聚焦全球5G最新进展。高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙表示,5G将开启令人振奋的全新机遇,为世界相互连接、计算和沟通的方式带来超越想象的变革。

  高通还在会上宣布推出新一代超声波指纹传感器,能支持两个手指同时进行指纹认证,将进一步提高安全性和解锁速度,也更易于操作。

编辑:陈小春
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